2022年7月15日-7月17日，以 “科技創(chuàng)新、協(xié)同發(fā)展”為主題、以制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級為重點、以有色金屬新材料戰(zhàn)略發(fā)展為目標的 2022國際有色金屬新材料大會（ICNFM）在廣西南寧召開。會議由中國有色金屬學會主辦，多家業(yè)內(nèi)高校、科研機構(gòu)、重點企業(yè)共同協(xié)辦。本次會議共設28個分會場，吸引了來自國內(nèi)外知名專家、學者800余人參會，中國工程院院士王國棟、邱冠周、桂衛(wèi)華、毛新平等作大會報告。
由硅基材料制備技術國家工程研究中心、洛陽中硅高科技有限公司（以下簡稱“中硅高科”）、昊華氣體有限公司聯(lián)合承辦的“集成電路用高純電子材料”分會場，瞄準復雜國際國內(nèi)形勢下快速成長的集成電路用高純電子材料，邀請中國電子材料行業(yè)協(xié)會原秘書長、高級顧問袁桐、山東有研半導體材料有限公司常務副總經(jīng)理劉斌、天津中環(huán)半導體有限公司副總工程師李翔、全國氣體標準化技術委員會副秘書長周鵬云、山西碩科晶體有限公司總經(jīng)理助理馬康夫、浙江晶盛機電股份有限公司公共關系總監(jiān)葉欣、上海正帆技術總監(jiān)李東升、天津大學教授、博士生導師高鑫、海樸精密材料（蘇州）有限責任公司創(chuàng)始人、北京理工大學教授譚成文、廣東省半導體電子封裝研發(fā)中心主任、百色學院材料科學與工程物理系副教授任智、中昊光明化工研究設計院有限公司、大連光明化學工業(yè)氣體質(zhì)量監(jiān)測中心有限公司主任工程師常俠、中國電子科技集團第46研究所主任、高級工程師李聰?shù)?0余位專家交流當前電子材料領域最前沿的新技術、新發(fā)展和新應用，探討行業(yè)面臨的新挑戰(zhàn)與新機遇。會議分四個時段，由五礦集團首席科學家、硅基材料制備技術國家工程研究中心主任嚴大洲、洛陽中硅高科技有限公司副董事長、總經(jīng)理萬燁、副總經(jīng)理趙雄及昊華氣體有限公司副總經(jīng)理岳成君分別主持。大會采用線上線下同步模式開展，吸引了相關企業(yè)、高校、科研院所等近百名技術人員參加。
首先，張合文董事長致歡迎辭，就此拉開學術研討會序幕。他介紹了中硅高科硅基材料發(fā)展歷程，并表示，近年來在國家一系列政策的支持下，集成電路材料國產(chǎn)化、本土化供應的進程按下了加速鍵，全產(chǎn)業(yè)鏈技術實現(xiàn)了跨越發(fā)展，中硅高科通過潛心研發(fā)，為行業(yè)基礎材料的安全保障不斷努力。在未來的科技創(chuàng)新的道路上，中硅高科仍將以“一天也不耽擱，一天也不懈怠”的精神奮力推進行業(yè)進步，努力開創(chuàng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新篇章，著力打造世界一流的高端基礎材料發(fā)展商！
張合文 致辭
袁桐老師代表行業(yè)協(xié)會介紹了中國集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀，對中硅高科二十年來在硅產(chǎn)業(yè)鏈上做出的卓越貢獻和行業(yè)地位予以充分肯定，同時號召國內(nèi)集成電路原材料產(chǎn)業(yè)用開放的心態(tài)開展合作、協(xié)同創(chuàng)新，快速攻克基礎原材料的卡脖子問題。
本次會議報告內(nèi)容豐富多彩，重點圍繞半導體和區(qū)熔用多晶硅（單晶硅）、半導體用大硅片、集成電路用硅基、氟基電子特氣、第三代半導體碳化硅、超高純靶材、封裝材料等相關領域的發(fā)展展望、先進工藝、裝備技術、檢測技術、標準體系、機遇挑戰(zhàn)等方面進行了深入研討。其中嚴大洲做《多晶硅產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與技術研究》專題報告、萬燁作《集成電路用高端硅基電子特氣技術研究與進展》專題報告。
嚴大洲 《多晶硅產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與技術研究》
萬燁《集成電路用高端硅基電子特氣技術研究與進展》
受疫情影響，李東升、李聰分別在線上作了《電子材料生產(chǎn)過程微污染控制》、《高純區(qū)熔硅單晶的發(fā)展趨勢及熱場設計研討》的報告。
本次大會是知識的交流，智慧的碰撞，能開闊視野，增進友誼，激勵創(chuàng)新，得到了專家、學者的高度評價，與會人員紛紛表示收獲頗豐。伴隨著深入的學術討論和交流，“集成電路用高純電子材料”學術研討會議圓滿落幕。
習近平總書記指出要以科技創(chuàng)新催生新發(fā)展動能。高純電子材料作為集成電路產(chǎn)業(yè)的基石，是整個集成電路產(chǎn)業(yè)立足的根本。通過交流和共享集成電路用高純電子材料研究的最新成果，共同探討推動行業(yè)發(fā)展的新理念、新舉措和新經(jīng)驗，為產(chǎn)業(yè)鏈上下游搭建了產(chǎn)學研用協(xié)同創(chuàng)新平臺，有效促進產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新鏈融合，對推動集成電路基礎材料高質(zhì)量發(fā)展具有重要意義！
